技術優勢

材料客制化 

如：高反射材料、任意銅厚、PET/BT/Glass基材，基材厚度支持50um-2mm等。

細線路制程

L/S=40um/40um，銅厚12-15um；

材料漲縮可控制在萬分之六以內；

尺寸可支援到最大2000*1250mm；

柔性可折疊材料與元件方案。

電視背光應用

   材料特性

MiniLED背光燈板材料-玻璃基板和PCB基板

優勢：受限于自身尺寸和SMT貼裝設備，PCB基板的燈板尺寸較小，

大尺寸產品需多塊燈板拼接組裝影響顯示畫質，玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，

玻璃基板因平坦度高單板支持大尺寸散熱性優于PCB等是未來的發展趨勢，

玻璃基板的核心材質與 LED 晶體都是無機半導體結晶，玻璃材質更容易實現超薄化加工，

VR可穿戴設備及手機顯示等高分區設計的領域，對散熱要求更高，小尺寸的玻璃基生產良率尚可，

因此玻璃基板具備一定的優勢。此外對于高密度的組裝，對基板的平整度要求較高，玻璃基板也是較優的選擇。

PCB基板工藝技術成熟， 銅材質的高韌性能夠有效提高直通良率；

PCB基板的技術發展更為成熟，供應鏈也相對完整，其生產良率逐年在提升，目前已經有較好的保障；

而玻璃基易碎，相對來說產業的成熟度較低，因此現階段玻璃基MiniLED產品良率要遠遠低于PCB基MiniLED產品。

劣勢：玻璃基板，尺寸越大，越易碎，導致生產良率較低，因此在中大尺寸領域，玻璃基板尚無法與PCB基板抗衡；PCB基板材料成本是玻璃基板的幾倍，PCB基板由于其自身散熱性的限制，在大尺寸應用中容易翹曲變形，

導致MiniLED芯片轉移到PCB基板上的難度變得更高。

MiniLED背光燈板原材料-BT

BT（Bismaleimide Triazine），全稱BT樹脂基板材料，是一種用于PCB（印制電路板）的高性能基板材料。

目前應用在貼片發光二級管（SMD LED）產品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡單的IC載板，

市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B （Bismaleimide） and T （Triazine） 

聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐熱性（160~230℃）、抗濕性、低介電常數

（Dk）及低散失因素（Df）等優點，能使其在當前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印制板和封裝用基板

中得到廣泛的應用。

   應用范圍

◆ VR、可穿戴設備及手機顯示；

◆ 車用顯示器、pad、筆電、電競顯示器；

◆ TV，專業會議機。

   定制化

我司經過多年的沉淀與積累，擁有完善的研發和生產體系，為客戶提供整體的解決方案，

根據設計方案及要求，提供個性化定制服務，我們始終堅持以客戶為導向，量身定做適合客戶需要的最佳方案。