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硬對硬零貼合(TP+OC)

零貼合其貼合方式介于全貼合、框貼之間,主要是在觸摸面板和液晶屏之間填充折射系數與玻璃相當的非膠性透明介質。一方面讓TP和液晶屏之間沒有間隙,提升了顯示效果。另一方面因為其沒有黏性,故組裝和維護非常簡單,綜合成本較低。相較于傳統普通貼合技術“框貼”而言可以提供更好的光學顯示效果和超薄的外觀設計。

   貼合特點與框貼的差別

零貼合技術所填充的介質折射系數余玻璃相當,且玻璃和TP與顯示屏之間沒有間隙,因此減少了漫反射。另外,由于該介質沒有粘性,因此組裝和維護非常簡單。

零貼合工藝更好地黏合各個層之間的間隙,減少了空氣和灰塵進入的概率,零貼合技術能大幅度降低光線的反射、損耗,讓畫面更通透;另外,全貼合工藝厚度更薄,且在顯示全黑效果時,還原度更佳。

采用“零貼合工藝”。一方面,大大減少玻璃與液晶屏之間的空隙,從而避免光線折射影響到顯示效果,有效提升屏幕顯示效果,不遺漏畫面中任何一處細節,視覺更通透;另一方面,使用者觸控書寫時觸感更自然,可還原真實的手寫體驗,落筆更精準,切實滿足創意繪畫、書法等場景領域應用需求。


框貼顯示屏使用雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定,顯示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙,操作較為簡單,工藝較為成熟。成熟的工藝,穩定的良品率給了框貼最大的優點,便宜還有更簡單的更換方式;它還有個特點就是屏幕厚,整體機身不可能輕薄。有縫隙存在,灰塵是存在的最大的敵人;此外,框貼的面板和玻璃的反光比較明顯,顯示效果相對就差了不少。

   零貼合特點

◆ 可視角度大,體驗感更佳,透光率達到93%以上;

◆ 因TP和OC之間無膠系,故組裝和維護簡單方便,綜合成本低;

◆ 只需貼合1次,良率更高,成本降低。

   貼合方式

產品采用的是TP+OC的貼合方式,表層是TP,底部OC,通過透明介質貼合而成。

   定制化

我司經過多年的沉淀與積累,設備齊全,工藝成熟,擁有完善的研發和生產體系,為客戶提供整體的解決方案,

根據設計方案及要求,提供個性化定制貼合服務,我們始終堅持以客戶為導向,量身定做適合客戶需要的最佳方案。


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